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•日盛投顧晨訊
(2019/04/22)

1.由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:

(1)量能:回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利反彈延續。
(2)均線:支撐為10日線附近,壓力為11,270點附近。
(3)技術指標:KD開口向下,9日K值大於50,短線偏多整理。

2.以櫃買指數的線型及指標角度而言,支撐為145點附近,壓力為141點附近,KD技術指標開口閉合,9日K值大於50,短線偏多整理。近期法人著墨較深的族群包括散熱、PCB、IC設計、遊戲、PA、光通訊等。

3.觀盤重點:觀察台股指數是否能守穩在5日線之上並再創反彈新高,回檔是否量縮或上攻成交量大於20日均量,台股選股方向可留意5G、半導體、PCB、工業4.0、系統整合、生技、內需、越概、高殖利率、鴻海集團股等。

4.2330台積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。業界認為,台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程,整合人工智慧(AI)與新型記憶體的異質晶片預作準備,有望持續獨攬蘋果大單。

5.台灣電子設備業再掀赴陸掛牌熱,繼亞翔(6139旗下亞翔集成於上海證交所A股掛牌後,聖暉(5536)董事會決議,子公司聖暉工程技術(蘇州)擬於大陸申請上市交易,最快2020年送件,成為台灣第二家無塵室機電工程廠商赴陸股上市案例。

6.國際IDM大廠逐步退出8位元微控制器(MCU)市場,加上消費性電子旺季到來,中國大陸家電大廠進入拉貨需求,8位元MCU大廠盛群(6202)出貨力道將可望火力全開。法人看好,盛群第二季合併營收有機會因此季增逾兩成水準,展現旺季水準。

7.連接器大廠信邦(3023)公布財報,第一季淨利歸屬母公司達3.64億,較上季大增60%,年增率也達31.4%,每股稅後純益1.6元,為單季歷史第三高,僅次於去年第二季、第三季的1.9元、2.13元。